, , , , , , , , , , , , ,

Teplovodivá pasta HEATSINK na procesory

Dostupnost:

11 skladem ( Více Ks na objednávku)


36.00

11 skladem ( Více Ks na objednávku)

Základní věc, která Vám nesmí chybět při výměně ventilátoru, výměna pasty je při tomto úkonu samozřejmostí.
Zvyšuje tepelnou vodivost styku mezi dvěma předměty a tím zajišťuje lepší odvod tepla z procesorů nebo grafických čipů.

 Množství 1g
 Balení Softpack
 Vodivost
>7.0 W/mk
 Tepelný odpor >0.05°C-in2/W

 

0.0 skóre
0
0
0
0
0

Buďte první kdo ohodnotí “Teplovodivá pasta HEATSINK na procesory”

CAPTCHA ImageZměna obrázku

Zatím nebylo uděleno hodnocení